股票名稱:銅峰電子
股票代碼:600237
9月9日,省科技廳公布2024年安徽省科技創(chuàng)新攻堅計劃立項項目,公司與中國科學技術大學聯(lián)合申報的“耐高溫、耐高壓、低損耗聚甲基戊烯電容器薄膜(BOPMP)的研發(fā)及產業(yè)化” 項目,通過逐級專家評審和現(xiàn)場考察,成功入選。
PMP材料具有優(yōu)異的電學、機械和耐高溫特性。公司將通過產學研合作,致力于開發(fā)耐高溫領域應用的BOPMP電容器用薄膜,力爭突破現(xiàn)有電容器薄膜在新能源、光伏等高新技術應用過程中極端苛刻場景下的使用限制,滿足相關新興產業(yè)對高耐熱低介電損耗薄膜電容的需求。
近年來,公司深耕電工薄膜和薄膜電容器產業(yè)主賽道,持續(xù)加強技術創(chuàng)新,加大研發(fā)投入,不斷取得系列創(chuàng)新成果,助力企業(yè)轉型升級與高質量發(fā)展。